松下高速全自动贴片机npm-d3，NM-EJM6D

机种名

NPM-D3

后侧实装头

轻量

16吸嘴贴装头

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

轻量 16吸嘴贴装头

NM-EJM6D

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

基板尺寸

（mm）*1

双轨式

L50×W50～L510×W300

单轨式

L50×W50～L510×W590

基板替换时间

双轨式

0ｓ*循环时间为3.6s以下时不能为0s

单轨式

3.6 s*选择短型规格传送带时

电源

三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA

空压源*2

0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R. ）

设备尺寸(mm)*2

W 832×D 2 652 *3×H 1444*4

重量

1680kg

贴装头

轻量16吸嘴贴装头

（搭载2个贴装头时）

12吸嘴贴装头

（搭载2个贴装头时）

8吸嘴贴装头

（搭载2个贴装头时）

2吸嘴贴装头

（搭载2贴装头时）

高生产模式 「 ON 」

高生产模式

「 OFF 」

贴装

速度

速度

84000 cph

（0.043 s/芯片

76000 cph

（0.047 s/芯片）

69000 cph

（0.052 s/芯片）

43000 cph

（0.084 s/芯片）

11000 cph

（0.327 s/芯片）

8500 cph

（0.423 s/QFP）

IPC9850

（1608）

63300cph*5

57800cph*5

50700cph*5

-

-

贴装精度（Cpk≧1）

±40μm/芯片

±30μm/芯片（± 25 μm/芯片*6）

±30μm/芯片

±30μm/芯片

±30μm/QFP

□12mm～□32 mm

±50μm/QFP

□12mm 以下

±30μm/QFP

元件尺寸（mm）

0402芯片*7～L6×W6×T3

03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T 3

0402芯片*7～

L12×W12×T 6.5

0402芯片*7～

L32×W32×T 12

0603芯片～

L100×W 90×T 28

元件供给

编带

编带宽：8/1 /16/24/32/44/56 mm

编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm

8 mm编带：Max, 68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状/

托盘

-

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（台托盘供料器）